美國東部時(shí)間4月16日下午2點(diǎn)55分左右，蘋果和高通決定和解專利使用費(fèi)的糾紛。兩家公司聯(lián)合發(fā)布的聲明稱，高通和蘋果已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，放棄在全球?qū)用娴乃蟹稍V訟。

據(jù)報(bào)道，高通與蘋果的和解協(xié)議終結(jié)了所有正在進(jìn)行的訴訟，包括與蘋果設(shè)備合約制造商的訴訟。同時(shí)兩家公司已經(jīng)達(dá)成了全球?qū)＠S可協(xié)議，以及一個(gè)芯片組供應(yīng)協(xié)議。

作為和解協(xié)議的一部分，蘋果同意向高通支付一筆金額不詳?shù)目铐?xiàng)。此外，兩家公司已達(dá)成一項(xiàng)為期6年的全球?qū)＠跈?quán)協(xié)議，該協(xié)議可能會(huì)再延長兩年。他們還同意高通繼續(xù)向蘋果供應(yīng)零部件，這可能意味著高通的調(diào)制解調(diào)器將再次出現(xiàn)在iPhone上。

分析指出，達(dá)成至少六年的全球?qū)＠S可協(xié)議，說明蘋果將再次向高通支付專利使用費(fèi)。更重要的是兩家公司達(dá)成了“多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議”，這表明，蘋果未來的iPhone手機(jī)可能再度啟用高通的基帶芯片（modem chip），蘋果可能早于預(yù)期推出5G手機(jī)。高通則表示，隨著基帶芯片出貨量增加，預(yù)計(jì)每股收益（EPS）將增加約2美元。